Soweit mit dem Dremel Versatip einmal sehr ermutigend, was sich eben beim Auslöten eines IC ereignet hat.

Auf den Versatip hatte ich die Heißluftdüse mit ca. 5 mm Öffnung und Katalysator gesetzt.


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Ein paar Sekunden pro Pinreihe drüber hin und her mit kleinster Leistungseinstellung und ca. 2 cm Abstand.

Die Pins lösen sich sauber von den Pads und der IC kann abgenommen werden.

Kollateralschaden gering, nur unter dem linken Eck des IC-Feldes ein SMD-Bauteil, das "aus dem Lot" ist.


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Der IC in erfreulichem äußeren Zustand.


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Auch das Verzinnen der Pads für das Wiedereinlöten geht mit viel Flußmittel aus dem Stift gut.

Flußmittel reichlich auftragen und mit der Lötspitze und Lot langsam über die Pads-Reihen gehen.

Vorher hatte ich mit Entlötzlitze und Flußmittel die Pads vom alten Lot gesäubert.


Das Einlöten braucht noch Übung.

Da die flexible Leiterplatine nicht plan aufliegt, müssen die Pins des IC angepasst werden.

Bei einem Versuch mit der Lötspitze und Flußmittel flüssig gab es etliche Lotbrücken.

Ich werde mir eine Tube Löthonig besorgen und damit experimentieren.

Der Löthonig - auch ein Flußmittel - hat eine zähe Konsistenz und bettet so die zu verlötenden Teile richtiggehend ein.