SMD-Löten
Heute habe ich meine neue Kombistation mit Lötkolben und Heißluft eingeweiht und an einer ausgebauten Platine einer X-700 geübt.
Ich bin sehr angetan von dem preisgünstigen Gerät (ca. EUR 100,-).
Die Aufheizzeit des Lötkolbens ist kurz, nach ein paar Sekunden ist die Lötspitze auf Temperatur.
Der Heißluftkolben braucht länger, kann aber aufgeheizt im Standby-Modus abgelegt werden und ist dann rasch wieder da. Liegt er länger in seiner Halterung an der Station, schaltet er sich ab.
Sehr angenehm, damit zu arbeiten.
Meine Löttemperaturen für bleihaltiges Lot sind (angezeigt) 350 Grad Celsius an der Lötspitze und 380 Grad Celsius am Heißluftkolben bei mittlerem Luftstrom.
Auslöten der ICs und SMD-Bauteile geht gut, ich muss allerdings noch herausfinden, ob es besser ist, heiß und kurz auf die Bauteile zu blasen oder länger und weniger heiß.
Ob die Bauteile danach noch ok sind, kann nur ein Test zeigen.
Löthonig als Flußmittel ist erstklassig, allerdings klebt er auch, wie sein Name schon sagt. Kleine SMD-Bauteile müssen dann vom Lötwerkzeug abgezogen werden.
Daher habe ich beim Anlöten flüssiges Flußmittel verwendet, das nicht klebt.
Die ICs können entweder Pin für Pin mit dem Lötkolben oder mit Heißluft an ihre verzinnten Pads gelötet werden. Flußmittel auf den Pads ist erforderlich, da mit der Verzinnung bereits verbraucht.
Aus- und Einlöten
Kleine SMD-Bauteile werden auf die verzinnten Pads mit Flußmittelauftrag gesetzt und mit der seitlich auf die Lötstellen aufgesetzten Lötspitze angelötet. Für den ersten Lötpunkt muss das Bauteil mit dem Lötwerkzeug fixiert (angedrückt) werden.
Entlötlitze, in Flußmittel getaucht und mit verzinnter Lötspitze auf die Lötstelle gedrückt, säuft das Lot förmlich von der Platine
Alles in allem sollte ich bez. SMD jetzt vorbereitet sein für den Echteinsatz
Daher geht es im Anschluss weiter mit der Durchsicht meiner X-Minolta-Kandidaten.
Kandidat Nr. 1 ist eine X-300, die sich hoffentlich nur tot stellt, es aber nicht ist
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