Moin,
ja, Heißluft in Verbindung mit einer feinen Pinzette hilft bei passiven Bauelementen, vielfüßige Sachen mit SMD-Lötspitze (also ultrafein), Litze und Stecknadel, der Lötkolben muß heiß genug werden, 450°C oder sowas, damit er den Lötpunkt blitzschnell aufschmilzt, die Lötpads vertragen das besser als langsames rumgebrate. Es braucht Übung und Geschick dafür und geht auch nur bis zu einem gewissen Integrationsgrad, irgendwann werden die Beinchen so fein dass es schwierig wird. Bei den IC's, bei denen man nur das Gehäuse sieht weil die Lötpads darunter sind ist es natürlich ganz schwierig, da hilft nur Wärme und das Wiederauflöten des Ersatzteils wird noch schwieriger, da erst der Lötkleber aufgebracht werden muss und dann das Bauteil auch noch passgenau aufgesetzt werden sollte...
CS
Jörg
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