Minolta X-700: LED- und Auslöseproblem, Kondensator- und IC-Positionen

[Ando]

Damit konnte ich heute die Aus- und Einlötübungen an den ICs der X-700 (zwei aufgegebene Exemplare) durchführen.

Vorab:

Der Löthonig ist ein Teufelszeug.

Aufgetragen auf die Lötstelle fließt das Lot, zischend und wie von Zauberhand, auf die Lötpads für die ICs.

Auch beim Auslöten, zusätzlich auf die Entlötlitze aufgetragen, tut sich Wunderbares. Das Lot wird von der Litze förmlich geschluckt, vorausgesetzt, es kommt ausreichend Hitze auf die Lötstelle.




Die flexible Platine der X-700 mit den ICs 1 bis 4 (der IC rechts oben wurde bereits von mir "ver-arbeitet" beim Üben ;-)




Ein IC entfernt.

Ich bin dazu mit dem Dremel Versatip (Butangasbrenner) kreisförmig über den IC gegangen. Nach einigen Sekunden konnte ich den IC abheben.

Die Lötpads auf der Platine sind bereits neu verzinnt.

Das alte Lot ließ ich stehen, trug reichlich Löthonig auf die Pad-Reihen auf, tippte einmal kurz den Lötdraht mit der Lötspitze an und fuhr die Pads ab.

Das Lot verteilte sich sauber auf die Pads. Nur in einem Fall bildete sich hier eine Lotbrücke.




Oben der wieder eingelötete IC, unten im Werk aufgebracht.

Dazu setzte ich den IC auf die verzinnten Pads, trug Löthonig auf die Pins auf und lötete Pin für Pin mit der Lötspitze an, ohne weiteres Lot hinzuzugeben.




Der IC links oben ist original verlötet, die übrigen drei habe ich aufgebracht.

Die Lötungen sind nicht sauber, es sind Lotbrücken zu sehen, die Pins sind zum Teil nicht exakt an den Lötpads ausgerichtet.

Auch habe ich sicher zu lange und mit einer zu breiten Lötspitze gelötet, was den ICs - angesichts der zugeführten Leistung - nicht gut tut.


Aber das Potenzial ist erkennbar:

Mit weiterer Übung und Konzentration ist es möglich, ICs aus einer Spender-X-700 zu transplantieren.


Voraussetzungen dafür:

Lupenbrille, ruhige Hand, breite Lötspitze für das Verzinnen der Pads, eine feine Lötspitze für das Anlöten der Pins, Löthonig, Platinenwerkzeug.

Vorher müssen die Pins gegebenenfalls zurechtgebogen werden, damit sie mit den Pads schließen.

Auf der verbauten Platine ist es nochmals schwieriger mit dem (Ent)Löten, da die Platine nicht plan liegt und Kabel/andere Bauteile benachbart sind.

[Ando]

Ablaufkorrektur beim nächsten Mal:

1. Pads verzinnen
2. Löthonig auftragen
3. IC aufsetzen
4. Pins einzeln anlöten

Ich hatte 2 und 3 vertauscht, was keinen Sinn macht, da der Löthonig das Flußmittel ist, das für die Verlötung der Pins und Pads notwendig ist.

Die Pins verlöte ich deshalb einzeln ohne weitere Zugabe von Lot, da ich beim Abfahren der Pins mit der Lötspitze zuviel Lot auftrug, das dann Lotbrücken bildete.

Daher ist one-by-one sicherer, da das Entfernen des überschüssigen Lots die Hitzebelastung des IC vergrößert.