Minolta X-700: LED- und Auslöseproblem, Kondensator- und IC-Positionen

[Ando]

Da ich im Minolta Service Manual keine weitere Anleitung für die Lösung dieses Problems fand, habe ich den Troubleshooting Guide von C & C Associates zur X-700 konsultiert.

Und hier wurde ich fündig:




Die Kamera löste nun gemäß Anweisung 1 im Guide aus, wenn ich über mein Labornetzgerät 2 Volt auf Kameramasse setzte und ein Kabel auf der Platine (grün) mit dem Minusanschluss des Gerätes verband.

Also doch kein mechanisches Problem!




Weiter ging es mit Anweisung 2:

Batterien einlegen, Verschluss aufziehen und Pin 11 von IC5 auf Masse setzen.

Da der Verschluss dadurch nicht auslöste, ging es zu Anweisung 3:




Verbindungen zwischen Kondensator C9 und IC5 prüfen.


Das tat ich eingehend mit der Lupenbrille und fand bei C8 eine Überbrückung von zwei Leiterbahnen durch zu viel Lötzinn.

Das behob ich, fand aber sonst keine weiteren Auffälligkeiten.

Ein Test mit wiederhergestellten Kabelverbindungen verlief negativ. Keine Auslösung.

Blieb mir also nur mehr, zu versuchen, IC5 auszutauschen.






Aus meiner Ausschlacht-X-700 lötete ich den IC aus.


Allerdings heizte ich beim Ablöten in der Reparaturkamera zwei Leiterbahnenstücke auf der Platine ab.




Ich konnte das flicken, aber der IC saß nun durch die Überbrückungen nicht mehr plan auf.

Damit Game over ;-)

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Fazit

• Es braucht Troubleshooting-Anweisungen bei solchen hochintegrierten Kameras, um eine Chance zu haben, Fehler tiefer in der Schaltung zu finden.
• Die Manuals dazu von C & C Associates sind Gold wert - und ebenso selten ;-)
• Hier stieß ich mit dem Lötkolben an meine Grenzen.
• Aber wieder weitere Erfahrungen gesammelt, und ein oder zwei X-700 warten noch auf ihren Tag am Küchentisch

[waldbeutler]

Allerdings heizte ich beim Ablöten in der Reparaturkamera zwei Leiterbahnenstücke auf der Platine ab.

Ich konnte das flicken, aber der IC saß nun durch die Überbrückungen nicht mehr plan auf.

Damit Game over ;-)

Wieso? Ob der IC plan sitzt oder nicht, ist doch egal - es müssen nur alle Füßchen mit den Leiterbahnen verlötet sein.

[Ando]

Wieso? Ob der IC plan sitzt oder nicht, ist doch egal - es müssen nur alle Füßchen mit den Leiterbahnen verlötet sein.

Genau - und das geht sich nicht aus.

Ich hab noch mit dem Dremel nachgearbeitet, aber das war dann noch immer zu hoch.

[Ando]

Es holt mich also das Thema „SMD-Löten“ wieder ein.

Mit der Lötspitze komme ich an ICs nicht weiter, das wird nichts.

Ich werde mir ansehen, ob mir Heißluft hilft auf der flexiblen Platine bzw. an verwinkelten Arbeitsstellen.

Der Einstieg erfolgt mit dem Dremel Versatip, um einmal einen Eindruck zu bekommen, wie sich das anlässt.

Ob ich dann an der X-700 die ICs mit 64 Pins sicher raus- und reinkriege?

Na ja, aber wenn ich hier punkten möchte, komme ich nicht drumherum, mich damit zu beschäftigen ;-)

[waldbeutler]

Genau - und das geht sich nicht aus.

Du kannst die Millimeter-Bruchteile Abstand zwischen Füßchen und Leiterbahn doch mit etwas Lötzinn überbrücken!

[Ando]

Du kannst die Millimeter-Bruchteile Abstand zwischen Füßchen und Leiterbahn doch mit etwas Lötzinn überbrücken!

Der IC ist 9 mm lang und hat 16 Pins.

Die Leiterbahnen sind fragil.

Anschlüsse sind teilweise durchkontaktiert.

Die Flickerei tu ich mir nicht mehr an.

Auch nicht das Auslöten von IC mit Lötspitze.

Ich werd mich da jetzt ernsthaft einarbeiten.

[Ando]

Soweit mit dem Dremel Versatip einmal sehr ermutigend, was sich eben beim Auslöten eines IC ereignet hat.

Auf den Versatip hatte ich die Heißluftdüse mit ca. 5 mm Öffnung und Katalysator gesetzt.




Ein paar Sekunden pro Pinreihe drüber hin und her mit kleinster Leistungseinstellung und ca. 2 cm Abstand.

Die Pins lösen sich sauber von den Pads und der IC kann abgenommen werden.

Kollateralschaden gering, nur unter dem linken Eck des IC-Feldes ein SMD-Bauteil, das "aus dem Lot" ist.




Der IC in erfreulichem äußeren Zustand.




Auch das Verzinnen der Pads für das Wiedereinlöten geht mit viel Flußmittel aus dem Stift gut.

Flußmittel reichlich auftragen und mit der Lötspitze und Lot langsam über die Pads-Reihen gehen.

Vorher hatte ich mit Entlötzlitze und Flußmittel die Pads vom alten Lot gesäubert.


Das Einlöten braucht noch Übung.

Da die flexible Leiterplatine nicht plan aufliegt, müssen die Pins des IC angepasst werden.

Bei einem Versuch mit der Lötspitze und Flußmittel flüssig gab es etliche Lotbrücken.

Ich werde mir eine Tube Löthonig besorgen und damit experimentieren.

Der Löthonig - auch ein Flußmittel - hat eine zähe Konsistenz und bettet so die zu verlötenden Teile richtiggehend ein.

[Ando]

Hier noch drei Videos zum Thema SMD-/IC-Löten, die ich interessant und informativ finde: