Versuch: Aus- und Einlöten eines IC mit 92 Pins
Heute wollte ich wissen, wo die Grenzen für mich verlaufen, wenn ich einen IC mit vielen kleinen Pins aus- und wieder einlöten möchte.
Zum Beispiel, wenn ich einen defekten IC mit einem intakten aus einer aufgegebenen Kamera tauschen möchte.
Zur Verfügung steht mir konventionelles Lötwerkzeug für die Arbeit mit TTH-Bauteilen. Also Widerstände, Kondensatoren Transistoren etc., die bedrahtet und auch mit den Fingern noch gut zu manipulieren sind, zum Einlöten durch Löcher in Platinen gesteckt und auf der Rückseite verlötet werden, wie zB hier zu sehen ist:
Weiters sind hier eine Kopflupe mit 7facher Vergrößerung, Sonden, feine Pinzetten, Entlötlitze und Lötspitzen, wobei die kleinste runde eine Spitze mit 0,5 mm hat.
Als Kandidaten für den Versuch mussten der mutmaßlich defekte IC und seine Platine herhalten, die ich unlängst aus einer T90 mit Displayfehler herausgeholt hatte.
Der IC hat 92 Pins (Anschlüsse) und ist sauber auf die Pads (Lötstellen) der Platine aufgelötet.
Im Versuch ging es darum, den IC möglichst schonend von seiner Platine zu holen und dann wieder aufzulöten.
So wollte ich feststellen, ob ein derartiger Vorgang Chancen auf Erfolg hat, wenn ich einmal in einer Kamera ICs tauschen muss.
Los geht‘s
IC und Platine auf dem Platinenhalter:
Die einzelnen Pins sind mit Lot auf den Anschlüssen aufgebracht.
Ich möchte so viel wie möglich davon entfernen.
Entlötlitze aus Kupfergeflecht saugt flüssiges Lot, das mit dem Lötkolben erhitzt wird, auf:
Auf einen Streifen Litze trage ich Flussmittel auf, damit Lot, Litze und Hitze gut aufeinander reagieren:
Die Litze in Position über einer Pinreihe:
Und das Ergebnis:
Da ist schon einiges Lot weggekommen, das sich nun fix in der Litze befindet:
Ich setze die Lötspitze auf ein Pin, und versuche, es abzuheben. Eine dünne Lotschicht hält es noch an seinem Platz.
Es will aber nicht.
Ich nehme die Sonde, und heble die Pinreihe vorsichtig von der Platine ab.
Das funktioniert gut und - bis auf Aufbiegen - ohne sichtbare Beschädigung der Pins.
Es knackt leise in Serie und die Pins auf allen vier Seiten des IC sind frei:
Mit der feinen Spitzpinzette und der Sonde richte ich die aufgebogenen Pinreihen aus:
Die Platine mit den Pads, auf denen sich noch Lotreste befinden:
Diese Lotreste entferne ich wieder mit Entlötlitze:
Auf die Pads trage ich frisches Lot auf und probiere dabei verschiedene Techniken.
Mit runder Lötspitze, mit meißelförmiger, Pad für Pad oder zwei nebeneinander, auch lasse ich die Lötspitze mit dem Lötdraht über eine Reihe wandern oder lasse das Lot nur über die Lötspitze auf die Pads fließen.
Die Ergebnisse sind unterschiedlich:
Die untere Reihe sieht gut aus.
Rechts Wildnis und zwei abgeheizte Pads.
Ich setze den IC wieder auf seinen Platz und probiere, wie ich die Pins gut anlöten kann.
Zuvor richte ich einzelne Pins noch aus.
Es funktioniert, wenn auch nicht so, wie ich es gerne hätte.
Lötbrücken bilden sich da und dort zwischen zwei Pins, die sich jedoch gut mit der Entlötlitze entfernen lassen.
Aber der IC sitzt schlussendlich auf seinem Platz und die Verbindungen scheinen zum größten Teil intakt:
Dass dieser IC elektrisch einwandfrei leitet, ist auszuschließen.
Dazu wird es zu viele ungewollte Kontaktschlüsse zwischen den Pins geben bzw. kann es auch sein, dass beim Ablöten zu viel Hitze einwirkte oder die Pins mechanisch gelitten hatten.
Aber das macht hier nichts.
Ziel war ja, herauszufinden, was ich mit meinem Lötequipment schaffe.
Alle Beteiligten im Größenvergleich:
Fazit
- Immerhin gelangen Trennung und Wiedervereinigung von IC und Platine relativ schonend, wenn auch elektrisch nicht einwandfrei.
- Für diese Größenordnung ist mein Lötequipment nicht mehr geeignet.
- Die eingesetzten Techniken haben sich unterschiedlich bewährt.
- Mit einer feineren Lötspitze und Lötdraht < 0,5 mm sollte ein besseres Ergebnis zu erzielen gewesen sein.
- Aber ICs mit weniger/größeren Pins (wie zB in der Minolta X-700 und der Canon AE-1) haben gute Chancen, auf diese Weise erfolgreich aus- und eingelötet werden zu können.
- Lötausrüstung für kleine SMD-Bauteile würde die Erfolgschancen erhöhen. Allerdings sind die Verhältnisse in Kameras beengt. Heißluft würde die Kunststoffisolierung benachbarter Kabel bzw. andere Bauteile beeinträchtigen.
- Ein weiterer Versuch an einer X-700 ist geplant
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Zitat von barney
