Da ich annehme, der Chip soll entfernt werden um einen programmierbaren zu befestigen, so ist anzuraten, das Ding mechanisch zu entfernen... also die "Zangenmethode" a la "Helge"...

Bei einem OM auf EOS Adapter das Ding runterbeissen (wie auch immer, eventuell mit einem Cuttermesser oder einem Hebel), so dass die Klebeschicht "stehen bleibt"...

Da der OM Adapter nur eine schmale Wandung besitzt (deutlich schmaler als der Chip), ist der Chip zumeist mit Epoxydkleber unterhalb der Kontakte breitflächig gegen die Wandung des Adapters gegen den mechanischen Druck der Kamerakontakte, den diese auf den Chip beim Eindrehen ausüben, abgestützt und damit das "Bett für die Befestigung" vergrößert.

Kann man sich vorstellen, wie die Dreieckskonstruktionen von Bücher - Hängeregalen.. dort wird auch der Druck nach unten durch ein gegen die Wand geführtes Dreieck abgeleitet / "gestützt.

Wenn der Chip mechanisch mit Druck oder schichtweisem Abtragen mit einem Cuttermesser runter ist, so bleibt das "Bett"/"die Unterfütterung" erhalten und kann nach einer Bearbeitung mit Schleifpapier als neue Grundlage für die Verklebung eines EMF Chips weiterverwendet werden.

Aceton ist sinnvoll bei Cyanacryal Klebern, wie er bei der Klebung auf breiten Untergründen von M42 Adaptern oft genutzt wird, aber nicht bei diesen Epoxyd 2 K Klebern...