Du kannst die Millimeter-Bruchteile Abstand zwischen Füßchen und Leiterbahn doch mit etwas Lötzinn überbrücken!Zitat:
Zitat von Ando
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Du kannst die Millimeter-Bruchteile Abstand zwischen Füßchen und Leiterbahn doch mit etwas Lötzinn überbrücken!Zitat:
Zitat von Ando
Der IC ist 9 mm lang und hat 16 Pins.Zitat:
Zitat von waldbeutler
Die Leiterbahnen sind fragil.
Anschlüsse sind teilweise durchkontaktiert.
Die Flickerei tu ich mir nicht mehr an.
Auch nicht das Auslöten von IC mit Lötspitze.
Ich werd mich da jetzt ernsthaft einarbeiten.
Soweit mit dem Dremel Versatip einmal sehr ermutigend, was sich eben beim Auslöten eines IC ereignet hat.
Auf den Versatip hatte ich die Heißluftdüse mit ca. 5 mm Öffnung und Katalysator gesetzt.
Anhang 147294
Ein paar Sekunden pro Pinreihe drüber hin und her mit kleinster Leistungseinstellung und ca. 2 cm Abstand.
Die Pins lösen sich sauber von den Pads und der IC kann abgenommen werden.
Kollateralschaden gering, nur unter dem linken Eck des IC-Feldes ein SMD-Bauteil, das "aus dem Lot" ist.
Anhang 147295
Der IC in erfreulichem äußeren Zustand.
Anhang 147296
Auch das Verzinnen der Pads für das Wiedereinlöten geht mit viel Flußmittel aus dem Stift gut.
Flußmittel reichlich auftragen und mit der Lötspitze und Lot langsam über die Pads-Reihen gehen.
Vorher hatte ich mit Entlötzlitze und Flußmittel die Pads vom alten Lot gesäubert.
Das Einlöten braucht noch Übung.
Da die flexible Leiterplatine nicht plan aufliegt, müssen die Pins des IC angepasst werden.
Bei einem Versuch mit der Lötspitze und Flußmittel flüssig gab es etliche Lotbrücken.
Ich werde mir eine Tube Löthonig besorgen und damit experimentieren.
Der Löthonig - auch ein Flußmittel - hat eine zähe Konsistenz und bettet so die zu verlötenden Teile richtiggehend ein.
Hier noch drei Videos zum Thema SMD-/IC-Löten, die ich interessant und informativ finde:
https://www.youtube.com/watch?v=lufub4hR5Ho
Ich warte immer noch auf die Tube Löthonig, um das Einlöten von ICs üben zu können.
Dazu auch auf eine Heißluftstation, die ich, im Gegensatz zum Dremel Versatip, in der Leistung fein anpassen kann.
Das Arbeiten mit heißer Luft/Löten der ICs ist in der X-700 tricky:
- Platine nicht plan und teilweise verbaut
- Platzverhältnisse beengt, benachbarte Bauteile könnten mit ausgelötet werden.
- Bauteile klein
So komfortabel wie auf der Platine eines Audioverstärkers geht es hier nicht zu ;-)
Aber wenn das mit dem Austauschen der ICs gelingt, gibt es eine echte Option, elektronische Fehler zu beheben.
So sie nicht in der Peripherie liegen.
Bei den Elkos macht mir Sorge, dass ich die Miniaturausgaben noch nicht neu gefunden habe.
Auch wenn die Werte passen - einen doppelt so großen Tantalelko bekomme ich nicht unter die Haube.
Bleibt also nur, auch die Elkos aus aufgegebenen X-700 zu entnehmen. Nur sind sie dann auch bereits alt und ggf. nicht mehr fit.
Um das festzustellen, hilft mir inzwischen - nochmals Danke an Georg (Bessamatic) für den Tipp - das ESR70
https://www.peakelec.co.uk/acatalog/...esr-meter.html
Anhang 147434
Die Feuer- und Rauchspiele mögen beginnen :yes:
Damit konnte ich heute die Aus- und Einlötübungen an den ICs der X-700 (zwei aufgegebene Exemplare) durchführen.
Vorab:
Der Löthonig ist ein Teufelszeug.
Aufgetragen auf die Lötstelle fließt das Lot, zischend und wie von Zauberhand, auf die Lötpads für die ICs.
Auch beim Auslöten, zusätzlich auf die Entlötlitze aufgetragen, tut sich Wunderbares. Das Lot wird von der Litze förmlich geschluckt, vorausgesetzt, es kommt ausreichend Hitze auf die Lötstelle.
Anhang 147453
Die flexible Platine der X-700 mit den ICs 1 bis 4 (der IC rechts oben wurde bereits von mir "ver-arbeitet" beim Üben ;-)
Anhang 147454
Ein IC entfernt.
Ich bin dazu mit dem Dremel Versatip (Butangasbrenner) kreisförmig über den IC gegangen. Nach einigen Sekunden konnte ich den IC abheben.
Die Lötpads auf der Platine sind bereits neu verzinnt.
Das alte Lot ließ ich stehen, trug reichlich Löthonig auf die Pad-Reihen auf, tippte einmal kurz den Lötdraht mit der Lötspitze an und fuhr die Pads ab.
Das Lot verteilte sich sauber auf die Pads. Nur in einem Fall bildete sich hier eine Lotbrücke.
Anhang 147455
Oben der wieder eingelötete IC, unten im Werk aufgebracht.
Dazu setzte ich den IC auf die verzinnten Pads, trug Löthonig auf die Pins auf und lötete Pin für Pin mit der Lötspitze an, ohne weiteres Lot hinzuzugeben.
Anhang 147456
Der IC links oben ist original verlötet, die übrigen drei habe ich aufgebracht.
Die Lötungen sind nicht sauber, es sind Lotbrücken zu sehen, die Pins sind zum Teil nicht exakt an den Lötpads ausgerichtet.
Auch habe ich sicher zu lange und mit einer zu breiten Lötspitze gelötet, was den ICs - angesichts der zugeführten Leistung - nicht gut tut.
Aber das Potenzial ist erkennbar:
Mit weiterer Übung und Konzentration ist es möglich, ICs aus einer Spender-X-700 zu transplantieren.
Voraussetzungen dafür:
Lupenbrille, ruhige Hand, breite Lötspitze für das Verzinnen der Pads, eine feine Lötspitze für das Anlöten der Pins, Löthonig, Platinenwerkzeug.
Vorher müssen die Pins gegebenenfalls zurechtgebogen werden, damit sie mit den Pads schließen.
Auf der verbauten Platine ist es nochmals schwieriger mit dem (Ent)Löten, da die Platine nicht plan liegt und Kabel/andere Bauteile benachbart sind.
Ablaufkorrektur beim nächsten Mal:
- Pads verzinnen
- Löthonig auftragen
- IC aufsetzen
- Pins einzeln anlöten
Ich hatte 2 und 3 vertauscht, was keinen Sinn macht, da der Löthonig das Flußmittel ist, das für die Verlötung der Pins und Pads notwendig ist.
Die Pins verlöte ich deshalb einzeln ohne weitere Zugabe von Lot, da ich beim Abfahren der Pins mit der Lötspitze zuviel Lot auftrug, das dann Lotbrücken bildete.
Daher ist one-by-one sicherer, da das Entfernen des überschüssigen Lots die Hitzebelastung des IC vergrößert.